Wii U: Dreifache Abwärme der Wii

Mit der Wii U bringt Nintendo die erste Next-Gen-Konsole auf den Markt. In einer neuen Runde Iwata Asks hat der japanische Hersteller nun einige Details zum Design bekannt gegeben. So habe man sich mit dem Gehäusedesign seit 2009 beschäftigt und zwischenzeitlich auch eine Form wie beim GameCube in Betracht gezogen. Letztendlich habe man sich aber für ein flacheres Design entschieden.

Bezüglich der Kühlung ließ Nintendo verlauten, dass der Chip der Wii U die dreifache Abwärme produziert, die der Chip der Wii entwickelte. Entsprechend habe man das Kühldesign überarbeiten müssen. Die Lösung ist ein größer Kühlblock, der von einem Gehäuselüfter mit Frischluft versorgt wird.