ASRock Z170 Extreme6 im Test (2/8)
Layout und Boardtechnik
Das Design der Extreme6-Serie hat ASRock bei den neuen Z170-Mainboards
komplett überarbeitet. Die Mainboards sind nun fast komplett Schwarz und
haben nur wenige, in goldener Farbe gehaltene Akzente. Insgesamt setztASRock auf deutlich mehr Kühlfläche als noch bei den Mainboards mit
Z97-Chipsatz. Dies gilt sowohl für die Kühler, als auch die neuhinzugekommene
Abdeckung für den Purity Sound 3.
Für die neuen Z170-Modellen setzt ASRock ab sofort ein neues matt-schwarzes PCB ein.
Das PCB mit High Density Glass Fabric besitzt eine
dichtere Struktur als Standard PCBs. Die Zwischenräume werden
durch die engeren Leiterplattenlagen reduziert, was das Mainboard allgemein
wiederstandfähiger gegen elektrische Kurzschlüsse durch Feuchtigkeit macht.
Mit dem Conformal Coating, wie es beispielsweise das
ASRock X99 OC Formula besitzt, ist die Technik allerdings nicht
vergleichbar.
Die Kühlerkonstruktionen der Extreme-Serie verfügt über einee speziellen Aluminiumlegierung, die für schnelle
Hitzeabfuhr sorgen soll. Insgesamt solle so sichergestellt sein, dass das Mainboard auch unter extremen Bedingungen stabil und zuverlässig arbeitet. Eine Heatpipe kommt beim
Z170 Extreme6 nur zwischen den beiden Kühlkörpern für die Spannungswandler zum Einsatz.
Insgesamt unterstützt das Z170 Extreme6 DDR4-RAMs mit bis zu 3.600
MHz via Übertaktung. Die Skylake-Plattform von Intel ist für DDR4-RAM mit bis zu 2.133 MHz spezifiziert, den Rest muss man also über
Overclocking selbst erreichen.
Über die vier DDR4-RAM-Slots unterstützt das Mainboard bis zu 64 Gigabyte
DDR4-RAM im Dual-Channel-Modus. Die DIMM-Slots sind mit 15μ-Gold-Kontakten
ausgestattet und das System unterstützt natürlich das Intel Extreme Memory Profile
(XMP) 2.0.
Direkt neben dem RAM-Slots befinden sich ein Power- und Reset-Switch, womit sich das Mainboard auch im offenen Gehäuseaufbau leicht bedienen lässt.
Viele günstigere Mainboard verzichten bereits wieder auf dieses Luxusfeature.
Die beim ASRock Z170 Extreme6 verwendete 12-Phasen-Spannungsversorgnung wird gut durch die beiden
Kühler um den Sockel gekühlt. ASRock achtet bei dem Abstand zum Sockel penibel auf
die Einhaltung der Sockel-Standards, sodass die Installation von größeren
CPU-Kühlern auf dem Z170 Extreme6 keinerlei Problem darstellt.
Direkt neben der kleinen Heatpipe befindet sich der 8-Pol-EPS-Stecker für
die zusätzliche Stromversorgung der CPU. Gerade bei Übertaktungen des
Systems ist eine ausreichende Stromversorgung eine Grundbedienung für einen
stabilen und hohen Takt. Durch die großzügige Aussparung des Kühlkörpers
durch die Heatpipe lässt sich der 8-Pol-EPS-Stecker sehr gut erreichen.
Der eigentliche Chipsatzkühler ist sehr groß dimensioniert, was
zu einer guten Betriebstemperatur des Z170-Chipsatzes führt. Insgesamt kann man den Kühler auch als recht gut gestylte Abdeckplatte
ansehen, die wirklich massiv ausgeführt ist und zu einem guten Teil zum Gewicht des Mainboards beiträgt. Unter dem Chipsatz positioniert ASRock die POST-BIOS-LEDs.
Das ASRock Z170 Extreme6 besitzt einen Ultra-M.2-Port, welcher mit 32 Gbit/s an das System angebunden ist. Über den Anschluss lassen
sich auch die extrem schnelle M.2-SSD ohne Geschwindigkeitseinbußen betreiben.
Die drei verfügbaren PCI-Express-x16-Slots sind elektronisch mit 20
PCI-Express-3.0-Lanes angeschlossen, dies bedeutet, dass sich die Lanes je nach Bestückung
mit Grafikkarten etwas anders aufteilen. Kommen zwei Grafikkarten zum Einsatz, dann teilen sich die Lanes
in zwei mal Acht auf (x8/x8). Wenn drei Grafikkarten betrieben werden, werden die ersten beiden PCI-Express-x16-Slots
weiterhin mit acht Lanes elektrisch angesprochen, während dem letzten Port
nur vier Lanes zur Verfügung stehen. Dies hat zur Folge, dass auf dem
Mainboard zwar bis zu drei AMD-Grafikkarten als CrossFire-Verbund betrieben
werden können. Allerdings nur maximal zwei Nvidia-Grafikkarten, da diese
acht elektronische Lanes benötigen.
An der Unterseite des Modelles verbaut ASRock die internen Anschlüsse. Das Z170 Extreme6 kann mit Thunderbolt-AiC-Connector, TPM- und COM-Port sowie zwei USB-2.0- und ein
USB-3.0-Header aufwarten.