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AMD Ryzen 7 3700X und Ryzen 9 3900X mit X570-Mainboard im Test (3/8)

AMD X570-Chipsatz

Mit X570-Chipsatz nutzen die Ryzen-3000-CPUs auch ihr volles Potenzial aus, wobei auch für den X470 Bios Updates erscheinen, die die Plattform aufwerten sollen. Eventuell werden sogar neue auf den Ryzen 3000 optimierte X470 Mainboards erscheinen.

Der AM4-Sockel von AMD bietet damit bereits der dritten Generation der Ryzen-Prozessoren einen passenden Unterbau. Der im März 2017 eingeführte Sockel bietet auch weiterhin 1331 Pins und unterstützt vier DDR4-RAM-Module im Dual-Channel-Betrieb.

Die neuesten Ryzen-3000-CPUs mit Zen-2-Kernen sind aber erstmals nicht uneingeschränkt mit jedem Chipsatz der Vorgängergenerationen nutzbar. Wer ein Mainboard mit X370- oder B350-Chipsatz zusammen mit den neuesten Prozessoren verwenden möchte ist auf ein entsprechendes BIOS-Update des Herstellers angewiesen. Eine Garantie, dass ein Mainboard mit einem solchen BIOS/UEFI-Update versehen wird, gibt es nicht. Der A320-Chipsatz wird allgemein nicht mit dem Ryzen-3000-CPUs als kompatibel angegeben. Alle AM4-Mainboards die mit dem AGESA ComboPI 0.0.7.2 Update oder neuer versehen sind, sollten die neuen Ryzen-3000-CPUs mit Zen-2-Kernen unterstützen. Gerade bei den größeren Ryzen Modellen sollte man aber darauf achten, dass die Boards mit entsprechend leistungsfähigen Spannungswandlern bestückt sind.

Der X570-Chipsatz selbst wird bei Gloubalfoundries in der 14-nm-Fertigung produziert. Der Chipsatz ist dabei abgeleitet von dem IOD-Chiplet der Ryzen-3000-CPUs, welche im 12-nm-Verfahren ebenfalls bei Globalfoundries produziert wird.
Angebunden wird der AMD X570-Chipsatz über vier PCI-Express-4.0-Lanes direkt an den Prozessor. Der X570-Chipsatz stellt dabei 20 Lanes zur Verfügung, wovon vier für die direkte Kommunikation mit dem Prozessor verwendet werden. 16 Lanes des neuen PCI-Express-4.0-Standards stehen somit für die freie Anbindung für weiterer Hardware zu Verfügung.

Die Aufteilung der 16 PCI-Express-4.0-Lanes übernehmen die Mainboardhersteller durch die Wahl der Anschlüsse selbst. Dabei werden immer acht Lanes für einen Slot für die Anbindung einer weiteren Grafikkarte genutzt. Die restlichen acht Lanes teilen sich in je zwei vierer Blocks, welche je nach Verwendung in einen PCI-Expresss-Slot, einen M.2-Slot oder in zwei PCI-Express-Slots aufgeteilt werden können. Alternativ können die Mainboardhersteller auch jeweils vier SATA-6-Gbps-Slots durch diese Lanes zur Verfügung stellen.

Unabhängig von den PCI-Express-4.0-Lanes bietet der X570-Chipsatz die Möglichkeit bis zu acht USB-3.2-Gen2-Ports, vier USB-2.0-Anschlüsse und vier SATA-6-GBps-Ports bereitzustellen. Die AMD StoreMI-Technologie für die Zusammenlegung von verschiedenen Speicherquellen, wird ebenfalls vom Chipsatz übernommen.

Der X570-Chipsatz erlaubt wie auch bereits die X470- und X370-Chipsätze die Übertaktung des verwendeten Prozessors. Neben der Übertaktung via BIOS/UEFI steht mit der überarbeiteten Ryzen-Master-Software 2.0 auch eine bequeme Möglichkeit für die Übertaktung des Prozessors während des Windows-Betriebs zur Verfügung.

Die neueste Version der Software unterstützt die Aktivierung von Precision Boost Overdrive, während eine automatischen Übertaktung. Mit "PTT" (Package Power Tracking) steht zudem ein Wert mit maximal konfigurierter Energie in Watt bereit, welche aktuell an dem Prozessorsockel weitergeleitet werden kann. Mit Ryzen Master 2.0 können nicht nur einzelnen Kernen, sondern ab sofort auch die einzelnen CCX-Module unabhängig voneinander übertaktet werden. Ebenfalls lässt sich über die Software nun auch alle RAM-Timings direkt einstellen, ohne das spezielle Einstellungen noch im BIOS/UEFI angepasst werden müssen.



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