Scythe kündigt Universal Retention Kit 3 an

Das Universal Retention Kit 3 ist noch einmal verbessert worden und unterstützt nun alle gängigen Sockel von AMD und Intel. Hierunter befinden sich Intel Sockel T / LGA775, LGA1156 LGA1366 und der neue LGA1155 sowie AMD Sockel 754, 939, AM2, AM2+, AM3 und 940.

Die Halterung basiert dabei auf einer Multi-Sockel-Backplate, die für den notwendigen Anpressdruck sowie sicheren Halt sorgt. Das beim Universal Retention Kit 3 mitgelieferte Retentionmodul ist aus robustem Stahl hergestellt und bietet das notwendige Maß an Sicherheit auch für schwere CPU Kühler.


Bei CPU Kühlern mit Push-Pins müssen diese entfernt werden, um eine solide Halterung zu ermöglichen. Hierfür ist ein praktisches Werkzeug im Lieferumfang enthalten, dass eine einfache und schnelle Demontage der Push-Pins ermöglicht.


Das Universal Retention Kit 3 kann entweder als Ersatz für verloren gegangene Schrauben und Backplates von Scythe CPU Kühlern auf Basis der “Flip Mount Super Backplate“ oder als stabile, Backplate gestützte Montageoption für schwere Kühlkörper verwendet werden.

• Modellname und Modell-Nr.: Universal Retention Kit 3 (SCURK-3000)
• Kompatible Sockel: Intel: Sockel T / LGA775, LGA1155, LGA1156, LGA1366, AMD: Sockel 754, 939, AM2, AM2+, AM3, 940
• Lieferumfang: Universelle Backplate (Metall), Retentionmodul (Metall), Schraubenschlüssel, Befestigungsschrauben
• Maße: 92 x 145 x 36 mm
• Gewicht: 185 g