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TSMC fertigt 16-nm-FinFET-SoC mit 32 Cortex-A57-Kernen

Freitag, 26. Sep. 2014 10:44 - [tj] - Quelle: kitguru.net

TSMC finalisiert die 16-nm-FinFET-Fertigung. Erstes funktionsfähiges System-on-Chip mit 32 Cortex-A57-Kernen aus der Risk-Produktion.

Während die neu vorgestellten Maxwell-Grafikkarten GeForce GTX 980 und GeForce GTX 970 ebenso wie die Konkurrenz aus dem Hause AMD, etwa die Radeon R9 280X, noch auf Basis der 28-nm-Fertigung hergestellt werden und wohl frühestens in der nächsten GPU-Serie ein Shrink auf die 20-nm-Technologie vollzogen wird, ist der Auftragsfertiger TSMC bei der boomenden SoC-Entwicklung bereits einen Schritt weiter. Gemeinsam mit Huaweis Halbleitersparte HiSilicon gelang es TSMC einen ersten voll funktionsfähiges Netzwerk-SoC mit Hilfe der 16-nm-FinFET-Technik zu fertigen.

Der Controller-Chip für Netzwerkausrüstung verfügt über 32 Cortex-A57-Kerne mit 64-Bit-Unterstützung, die mit jeweils 2,6 GHz takten. Die vorgestellte SoC-Lösung nutzt eine Logik-Einheit in 16 Nanometern und eine I/O-Einheit, die mittels 28-nm-Technik gefertigt wird.

Im Vergleich zu TSMCs 28-nm-HPM-Prozess soll die 16-nm-FinFET-Technik SoC-Lösungen ermöglichen, die bei gleicher Energieaufnahme 40 Prozent mehr Leistung erzielen können. Alternativ könnte die Energieaufnahme bei gleichen Taktraten um 60 Prozent gesenkt werden, so TSMC.

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