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3D XPoint: Intel und Micron stellen Speicher der Zukunft vor

Mittwoch, 29. Jul. 2015 16:54 - [ar]

Mit 3D XPoint will Intel und Micron den Speichermarkt revolutionieren.

Die 3D XPoint Technologie von Intel und Micron bietet im Vergleich zum klassischen NAND-Flashspeicher eine rund 1.000 mal schnellere Geschwindigkeit für nicht flüchtigen Speicher. Die 3D XPoint Technologie ist seit Einführung von NAND-Flash vor 25 Jahren die erste, neue Kategorie einer Speichergattung.

Der schnelle 3D XPoint Speicher kommt ohne Transitoren aus und soll dadurch nicht nur schneller, sondern auch haltbarer sein als NAND-Flashspeicher.

Die erste 3D XPoint Module bieten eine Kapazität von 128 Gbit pro Die. Laut Intel wird sich die Kapazität der 3D XPoint Speicher in den nächsten Jahren aber noch deutlich vergrößern. Anstatt auf Bits durch unterschiedliches Spannungsniveau Daten zu speichern, wird bei 3D XPoint die Information durch die Lage der 3D-Struktur gespeichert.

3D XPoint: Intel und Micron stellen Speicher der Zukunft vor
(Bild: 3D XPoint Speicher)

Die ersten Speicher der neuen Technologie sollen für die PCI-Express-Schnittstelle angefertigt werden, allerdings wird bereits erwähnt, dass selbst der aktuelle PCI-3.0-Standard mit bis zu 16 Lanes die Technologie ausbremst.

Erste Modelle des 3D XPoint Speichers könnten bereits im nächsten Jahr auf den Markt kommen.

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