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Intel: Neue 300er-Chipsätze wieder ohne WLAN und USB-3.1-Gen2-Anschlüsse?

Montag, 19. Jun. 2017 14:49 - [ar] - Quelle: digitimes.com

Angeblich wird Intel die kommenden Chipsätze der 300er-Generation sehr ähnlich ausstatten, wie bereits die erhältlichen 200er-Modelle.

Intel wird wohl auch die kommenden Chipsätze der 300er-Generation nicht grundlegend verändern, sondern nur kleine Änderungen im Vergleich zu den bereits erhältlichen 200er-Chipsätzen vornehmen. Bereits Ende 2016 kam das Gerücht auf, dass Intel an der Integration von Funktechnologie wie Wireless-LAN und Bluetooth in die Chipsätze von Desktop- und Notebook-PCs arbeitet. Laut dem Branchendienst DigiTimes dürften die noch in diesem Jahr erwarteten 300er-Chipsätze allerdings noch nicht mit diesen Features aufwarten.

Intel wird die 300er-Chipsätze mit der Coffee-Lake-Generation voraussichtlich noch dieses Jahr oder Anfang 2018 auf den Markt bringen. Bedingt durch den etwas vorgezogenen Start der Plattform, um sich besser gegen die Ryzen-CPUs platzieren zu können, wird Intel wohl wieder auf viele neuere Features verzichten. Sowohl die Funktechnologien als auch der USB-3.1-Gen2-Standard sollen noch nicht in die 300er-Chipsätze integriert werden. dürften Damit dürfen sich ASMedia, Realtek und Boardcom weiterhin über den Verkauf von Zusatzchips für die Mainboards von Intel freuen.

Intel: Neue 300er-Chipsätze wieder ohne WLAN und USB-3.1-Gen2-Anschlüsse?
(Bild: ASMedia ASM1142-Chip für die Bereitstellung eines USB-3.1-Gen2-Anschlusses)

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