HBM-Nachfrage explodiert: 260% Anstieg erwartet!

Wie die Analysten von TrendForce berichten, sind im Speichersektor für HBM- und RAM-Module einige Investitionen zu verzeichnen, welche auf die Rentabilität von der HBM-Technologie zurückzuführen sind.

Die DRAM-Industrie soll sich auf die vermehrte Nachfrage von HBM-Chips bereits eingestellt haben und erwartet, dass HBM bereits in diesem Jahr rund 14 der Gesamtkapazität der DRAM-Industrie ausmachen wird. Wie Senior Vice President Avril Wu von TrendForce anmerkt, soll die Nachfrage von HBM-Chips bereits in diesem Jahr 260 Prozent ansteigen und bis Ende 2024 innerhalb der DRAM-Industrie rund 20,1 Prozent der Gesamtkapazität ausmachen.

Das HBM-Angebot soll bis zum Ende des Jahres insgesamt knapper werden, während das Auftragsvolumen wohl stetig bis zum Jahresende ansteigen dürfte. Die Produktionsunterschiede zwischen HBM und DDR5-Speicher sind bei der gleichen Kapazität allerdings sehr unterschiedlich. Die HBM-Chips würden rund 35 - 45 Prozent mehr Platz einnehmen und die Ausbeute soll zudem 20 – 30 niedriger ausfallen als bei DDR5-Speicher, weshalb die HBM-Chips deutlich teurer angeboten werden.

Aktuell gilt die Empfehlung, dass HBM-Chips mehr als zwei Quartale im Voraus bestellt werden müssen, da auch der Produktionszyklus bis zur Endverpackung Zeit einnimmt. Die meisten Bestellungen für 2024 sollen bei den DRAM-Produzenten aber bereits eingegangen sein. Samsung und SK-Hynix haben dabei die ambitioniertesten Produktionspläne für die HBM-Chips. Samsung plant mit bis zu 130.000 HBM-Module bis Ende des Jahres, während SK Hynix bis zu 120.000 Module produzieren möchte.