Intel Core i7- 10700K und Core i9-10900K im Test - 10te-Generation auf Z490-Mainboard (2/8)

Intel Z490-Chipsatz

Die Comet-Lake-Generation geht mit dem neuen Sockel LGA 1200 sowie den 400er-Chipsätzen einher. Die Notwendigkeit eines neuen Sockels in Form des LGA 1200 wurde mit der zusätzlichen Leistung der CPU-Generation begründet. Während der LGA 1151 maximal Prozessoren mit einer TDP von 95 Watt unterstütze, kann der LGA 1200 auch die neuesten Comet-Lake-CPUs mit bis zu 125 Watt TDP mit ausreichend Energie versorgen. Die Aktualisierung der Chipsätze hingegen, dürften den neuen Features geschuldet sein, welche mit den 400er-Modellen eingeführt werden.

Natürlich kommt Intel mit dem ändern des Sockels auch ganz gelegen, dass die Preispolitik der neuen CPUs keinen Einfluss auf die alten Serien hat. So ist der Core i7-10700K nun gut 100 Euro günstiger als der Core i9-9900K mit etwa gleichen Leistungsdaten. Das hilft Besitzern einer 1151-Plattform aber leider nicht, sie müssen weiterhin auf den 9900K setzen oder aber das Mainboard wechseln.

Intels i9-9900K für Sockel 1151 vs i9-10900k für Sockel 1200

Der Z490-Chipsatz stellt als Flaggschiff der neuen 400er-Modelle, wie auch bei den Vorgängern, das einzige Modell mit Unterstützung alle Overclocking-Funktionen dar. Wer einen K-Prozessor der neuesten Comet-Lake-Generation übertakten möchte, kommt dementsprechend nicht um ein Mainboard mit Z490-Chipsatz herum.

Zu den Neuerungen des Z490-Chipsatz im Vergleich zu dem Z390-Chipsatz ist der integrierte Wi-Fi 6 AX201 CNVio mit Gig+ WLAN-Chip sowie die optionale Intel 2.5G Netzwerkunterstützung, welche allerdings wegen eines Design-Fehlers im Intel-Netztwerkchip nicht zu allen 2,5-Gbit-Netzwerken kompatibel ist.

Die Anzahl der PCI-Express-3.0-Ports liegt weiterhin bei bis zu 24 Stück, welche über den Chipsatz realisiert werden und die Anzahl der SATA-6-Gbps-Ports wurde ebenfalls bei sechs Stück belassen. Neuerungen bei der USB-Port-Anzahl im Vergleich zu dem Z390-Chipsatz sucht man ebenfalls vergeblich, so können bis zu sechs USB-3.2-Gen 2, bis zu 10 USB-3.2 Gen 1 und bis zu 14 USB-Ports angeboten werden.

Die Aufteilung der PCI-Express-3.0-Lanes erfolgt nach dem von Intel bekannten Schemata: Bei einer Grafikkarte oder SSD werden die vollen 16 Lanes genutzt, bei der Anbindung von zwei Geräten werden diese auf jeweils x8/x8 aufgeteilt und bei drei PCI-Express-Geräten erfolgt eine Aufteilung auf x8/x4/x4 was die 16 Lanes des Prozessors anbelangt. Die 24 PCI-Express-Lanes des Chipsatzes können von den Mainboardherstellern selbst konfiguriert werden.

Angebunden wird der Chipsatz direkt über DMI 3.0 (Direct Media Interface) mit einer maximalen Geschwindigkeit von 3,93 GB/s, womit die Verbindung zwischen CPU und PCH theoretisch mit der Übertragungsgeschwindigkeit von vier PCI-Express-3.0-Lanes bereits ausgelastet werden kann. Eine direkte Verbindung der Grafikkarte und schnellen PCIe-SSDs über den Prozessor sollte deshalb priorisiert werden.