Intel Ice Lake: Sockel LGA 4189 mit 8-Kanal-Speichertechnologie

Die ersten Informationen zu den Xeon-Prozessoren der Ice-Lake-Generation sind nun an die Öffentlichkeit gelangt. Die bislang noch unbestätigten Folien nennen den Sockel LGA 4189 als Unterbau für die CPUs, welche mit einer maximalen TDP von 230 Watt arbeiten sollen. Zu den weiteren Features gehören der OmniPath für den Zusammenschluss mehrere CPUs auf einem Mainboard sowie die 8-Kanal-Speichertechnologie.

Wann die CPUs der Ice-Lake-Generation für Sockel LGA 4189 auf den Markt kommen werden, kann bislang noch nicht abgeschätzt werden. Als Release-Datum wird lediglich 2018/2019 in den Folien genannt. Bereits als bestätigt gilt, dass die Ice-Lake-CPUs im 10-nm-Verfahren produziert werden.

(Bild: Angeblicher Leak erster Informationen über die Ice-Lake-CPUs von Intel mit Unterstützung der 8-Kanal-Speichertechnologie)