Samsung kann Kapazität von HBM2 erhöhen und bis zu 24-GB-Module realisieren

Mit künftig zwölf gestapelten Speicherlagen kann Samsung die Kapazität der eigenen HBM2-Module erhöhen.

Wie das koreanische Unternehmen Samsung in einer Pressemitteilung bekannt gab, konnte die HBM2-Entwicklung im eigenen Haus einen neuen Meilenstein verzeichnen. Künftig kann Speicher mit insgesamt zwölf Lagen anstatt nur acht Lagen angeboten werden, ohne dass sich die Höhe des Pakets von 720 Mikrometern erhöht.

Der zusätzliche Speicher ohne gestiegenen Platzbedarf kann das Unternehmen nicht nur in mehr Speicherkapazität, sondern auch in Performance-Verbesserungen ummünzen. Samsung spricht von geringeren Übertragungszeiten und geringerem Energiebedarf bzw. besserer Effizienz der Chips.

Durch die Verwendung von 12-Layer 3D-TSV (Trough Silicon Via), wobei die Chips innerhalb miteinander verdrahtet werden, können die vier zusätzlichen Speicherschichten untergebracht werden.

Mit der Erhöhung der Speicherdichte erhofft sich Samsung schon in Kürze erste HBM2-Module mit bis zu 24 Gigabyte Speicher anbieten zu können.