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Intel Lakefield: Erster Hybrid-Prozessor mit Foveros-3D-Stacking

Mittwoch, 10. Jun. 2020 15:20 - [ar] - Quelle: notebookcheck.com

Intel hat die neuen Lakefield-CPUs erstmals genauer vorgestellt und führt mit den CPUs gleich mehrere Neuerungen.

Intel Lakefield: Erster Hybrid-Prozessor mit Foveros-3D-Stacking

Die Lakefield-Prozessoren Core i5-16G7 und Core i3-13G4 sind die beiden ersten CPUs aus dem Hause Intel, welche auf zwei verschiedene Kern-Typen zusammengesetzt sind.

Als leistungsstarke CPU-Kerne ist ein Sunny-Cove-Kern verbaut, zu welchem sich besonders effiziente Tremont-Kerne gesellen. Die Sunny-Cove-Kerne werden beispielsweise bereits in den Prozessoren der Ice-Lake-U-Generation genutzt.

Ermöglicht wird der Zusammenschluss von zwei verschiedenen CPU-Kern-Generationen durch das ebenfalls erstmals eingesetzte Foveros-3D-Stacking. Die Lakefield-Chips kommen mit einer Größe von nur 12 mal 12 Millimetern aus und enthalten zudem sogar noch DRAM als Arbeitsspeicher. Im Package integriert sind zudem Wi-Fi 6 und LTE, sodass besonders kleine Mainboards ohne Funktionseinschränkungen entwickelt werden können.

Im Vergleich zu den CPUs der Core i7-8500Y-Serie benötigen die neuen Lakefield-CPUs rund 91 Prozent weniger Energie bei etwa gleicher Leistung. Ermöglicht wird dies dadurch, dass das Betriebssystem selbst den Kern für die nötige Aufgabe wählen kann und je nach Szenario die CPU besonders effizient arbeiten kann. Als Grafikeinheit dient eine Intel UHD Graphics 615, welche mit 64 beziehungsweise 48 EUs zu Werke geht und damit ebenfalls ein gutes Stück schneller ist, als die Vorgängergeneration.

Das erste Notebook mit einem Lakefiled-Prozessor soll das Samsung Galaxy Book S sein, welches noch im Juni in den Handel kommen wird.

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