AMD bereitet neue Ryzen-CPUs mit 3D-V-Cache für Notebooks vor

Die kommenden Gaming-CPUs im Mobile-Bereich von AMD sollen nach neuesten Informationen auf der Zen-4-Architektur basieren und mit dem 3D-V-Cache aufwarten können.

Bislang sind die CPUs mit 3D-V-Cache nur als Desktop- und Workstations-Variante erhältlich. Mit den neuen Mobil-CPUs will AMD dann auch dem Platzhirsch Intel stärker Konkurrenz machen. Erste Details eines angeblichen Ryzen 9 7945HX3D sind bereits im Internet aufgetaucht.

Das Flaggschiff der neuen Mobil-CPU-Generation mit 3D-V-Cache von AMD soll mit bis zu 128 Megabyte Level-3-Cache ausgerüstet sein und dabei 16 CPU-Kerne bereitstellen, welche bis zu 32 Threads gleichzeitig bearbeiten können. Der 3D-V-Cache soll dabei aus zwei 32 Megabyte Level-3-Stapeln, welche zusammen 64 Megabyte pro CCD bieten.

Der neue Ryzen 9 7945HX3D dürfte sich dementsprechend kaum von dem aktuellen Ryzen 9 7945HX unterscheiden, welcher allerdings mit insgesamt 64 Megabyte Level-3-Cache auskommen muss. Die Standard-Variante des Prozessors taktet mit bis zu 5,4 GHz und kann mit einer maximale cTDP von bis zu 75 Watt konfiguriert werden.

Das erste Notebook mit dem neuen Ryzen 9 7945HX3D soll das ROG Strix SCAR 17 werden, welche als High-End-Modell mit einer Mobil-Variante der GeForce RTX 4090 sowie 32 Gigabyte DDR5-Speicher kombiniert werden soll. Das Notebook soll darüber hinaus mit einem 240 Hz schnellen 1.440p-Display ausgestattet sein und für rund 4.000 US-Dollar auf den Markt kommen. Die Leistung des Notebooks soll dabei mit einem High-End-Desktop-PC vergleichbar sein.