KIOXIA und WD stellen neue 3D-Flash-Speicher mit 162 Layern vor

Die KIOXIA Corporation und Western Digital Corp. haben in Kooperation bei ihrer bereits 20-jährigen Joint-Venture-Partnerschaft die neuesten 3D-Flash-Speicher mit 162 Layern entwickelt.

Durch die Zusammenarbeit und die starke Partnerschaft sollen die leistungsfähigsten 3D-NAND-Flash-Speicher mit der bislang höchsten Kapazität umgesetzt werden können. Im Vergleich zur fünften Generation soll die sechste Generation der Speicherchips noch einmal eine 10 Prozent höhere Dichte vorweisen und in Kombination mit 162 Schichten eine 40-prozentige Chip-Reduzierung ermöglicht werden. Dadurch sollen nicht nur die Kosten, sondern auch der Energieverbrauch der Chips weiter verbessert werden.

Mittels CMOS-Schaltkreisen unterhalb der Speicherzellen soll die Schreibleistung noch einmal erhöht und auch die Leselatenz verringert werden. Die I/O-Performance der Chips soll sich um bis zu 66 Prozent erhöhen.