Der Launch der nächsten Mainboards mit B660 und H610-Chipsätzen für die Alder-Lake-Prozessoren steht kurz bevor. Auf die Modelle mit dem H670-Chipsatz müssen sich Interessenten wohl noch länger gedulden.
Zum Release der zwölften Core-i-Generation hat Intel lediglich die High-End-Platine im Form des Z690-Chipsatzes vorgestellt. In Kombination mit den Overclocking-Prozessoren mit K-Suffix schien dies ein logischer Schritt. Die nun für Januar erwarteten Prozessoren ohne K-Suffix werden sich nicht so leicht übertakten lassen und mit günstigeren Mainboards mit abgespeckten Chipätzen in den Handel kommen. Die Einsteiger- und Mittelklasse-Mainboards dürften vor allem bei OEMs und Komplett-PCs verbaut werden.
Während das Release-Datum für die Mainboards mit B660- und H610-Chipsatz bereits auf den 5. Januar zum Start der CES 2022 datiert wird, sollen die Mainboards mit H670-Chipsatz erst später in den Handel kommen.
Wann genau die Mainboards mit H670-Chipsatz in den Handel kommen werden, kann nicht beantwortet werden, allerdings wird Intel wohl auf der CES 2022 lediglich die Modelle mit B660- und H610-Chipsatz der Öffentlichkeit präsentieren.
Der H670-Chipsatz dürfte als Mittelklasse-Lösung mit etwas weniger PCI-Express-3.0-Lanes ausgestattet sein als der High-End-Chipsatz Z690, allerdings weiterhin die Möglichkeit bieten, die von der CPU zur Verfügung gestellten PCI-Express-5.0-Lanes auf zwei Anschlüsse zu verteilen und damit den Betrieb von zwei Grafikkarten ohne größere Einschränkungen ermöglichen. Ebenfalls soll der H670-Chipsatz bis zu acht SATA-6-Gbps-Ports bereitstellen können, während der B660- und H610-Chipsatz jeweils nur vier der Ports unterstützen.
