TSMC und Samsung: Die verbesserte 7FF+-Fertigung steht in den Startlöchern

Sowohl TSMC als auch Samsung wollen die 7-nm-Fertigung weiter verbessern und bieten künftig eine neue Fertigungsstufe in der Strukturbreite von sieben Nanometern an.

Die N7+ oder auch 7FF+-Fertigung setzt auf die Belichtung eines Layers mit Extrem-Ultra-Violett (EUV) und setzt sich damit von der bisherigen Technologie ab. Die ersten Chips in dem verbesserten Fertigungsverfahren sollen für den Smartphone-Bereich konzipiert sein und noch in diesem Quartal vom Band laufen. Explizit wird dabei der Kirin-985-SoC von Huawei genannt.

Die 7-nm-EUV-Technologie soll rund 10 Prozent effizientere Chips bei 20 Prozent kleinerer Fläche ermöglichen, dabei aber auch teurer sein, als die bisherigen Chips der klassischen Lithographie. Erwartet wird, dass TSMC am 18. April neue Informationen zu der 7FF+-Fertigung auf einem Investorentreffen veröffentlichen wird.