SMIC: US-Sanktionen sorgen für längere Entwicklungszeiten

Die aktuellen US-Sanktionen treffen nicht nur den bekannten Smartphone-Hersteller Huawei, sondern auch den Halbleiter-Hersteller SMIC.

Ende 2019 konnte SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) die ersten Chips in der 14-nm-FinFET-Technologie produzieren und damit auch die HiSilicon Kirin-710A für Huawei fertigen. Der Mittelklasse-Chip stellt dabei eigentlich nur ein Kompromiss dar, weil Huawei nicht auf die Fertigung von TSMC im 12 oder 10-nm-Design zurückgreifen kann. Der A14-Bionic von Apple wird sogar schon in der 5-nm-Fertigungsbreite produziert.

Eigentlich sollte SMIC selbst schon die 7-nm-Fertigung anbieten können, allerdings ist das Unternehmen dafür auf Technologie aus der USA angewiesen, welche derzeit nicht dazugekauft werden kann. Dementsprechend kann SMIC zwar weiterhin 14-nm-Chips produzieren aber nicht auf eine kleinere Strukturbreite wechseln. Wann SMIC die kleineren Strukturbreiten ohne US-Technologie liefern kann oder die US-Sanktionen aufgehoben werden, kann aktuell noch nicht beantwortet werden.