Die neue N4P-Fertigung soll den Übergang von der regulären 5-nm-Fertigung zu der 3-nm-Fertigung verkürzen. Bei der N4P-Fertigung handelt es sich nach N5 und N4 um die bereits dritte Fertigungsstufe des 5-nm-Prozesses und stellt somit nur eine Verbesserung der aktuellen Fertigung im 5-nm-Design dar.
Die neue N4P-Fertigung soll im Vergleich zu der aktuellen N4-Fertigung eine 11 Prozent höhere Leistung bei gleicher Leistungsaufnahme bieten. Im Vergleich zu der ursprünglichen N5-Fertigung soll die Leistung der Chips um rund 22 Prozent steigen. Die Transistordichte kann bei der neuen Fertigung um bis zu 6 Prozent erhöht werden.
Als größter Vorteil der neuen N4P-Fertigung wird die verringerte Prozesskomplexität genannt, welche die Wafer-Zykluszeit verringern kann und damit auch die Anzahl der Masken, welche während einer Fertigung nötig sind.
Die neue N4P-Fertigung ist so konzipiert worden, dass Kunden ihre Chips für die 5-nm-Fertigung mit nur geringem Aufwand, einfach auf die N4P-Fertigung übertragen können. TSMC will seinen Kunden dabei unter die Arme greifen und bietet selbst ein passendes Ökosystem für die Anpassung der Fertigung an.
Die ersten Chips der N4P-Fertigung werden in der zweiten Jahreshälfte 2022 erwartet. Konkrete Angaben, welche Kunden die neue Fertigung nutzen werden, wurde nicht bekannt gegeben. Erfahrungsgemäß dürfte Qualcomm mit leistungsstarken ARM-SoCs der Snapdragon-Serie ein größeres Interesse an einer verbesserten Fertigung besitzen.
Für das kommende Jahr werden dann auch Prozessoren und Grafikkarten in der 5-nm-Fertigung erwartet, welche eventuell auch mit dem N4P-Prozess noch weiter verbessert werden können.
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