Die neuen 16-Gb-Chips sollen in der dritten Generation der 10-nm-Technologie hergestellt werden und Partnern neue Möglichkeiten der Speicherkonfiguration bieten.
Die Chips von SK Hynix sind für neue DIMMs konzipiert, welche für Module mit bis zu 32 Gigabyte genutzt werden können. Nach Angaben des Herstellers bieten die neuen Chips nicht nur höhere Speicherkapazitäten, sondern gehen auf effektiver zu Werke. Je nach Modul können bis zu 40 Prozent Energie durch die neuen RAM-Chips eingespart werden. Darüber hinaus kann SK Hynix auch die Produktivität steigern und bis zu 27 mehr Bits pro Wafer produzieren, was insgesamt zu einem besseren Preis pro Gigabyte führen soll.
Vorerst sind vor allem Module im professionellen Rahmen mit Geschwindigkeiten von bis zu 3.200 MHz mit den neuen Chips geplant. Die Massenproduktion der neuen 16-Gb-Chips von SK Hynix sind für 2020 geplant und sollen sowohl bei DDR4, LPDDR5 als auch HBM3 zum Einsatz kommen.
